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大族激光取得外观规划专利授权：“点胶机”
证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现大族激光（002008）新取得一项外观规划专利授权，专利名为“点胶机”，专利申请号为CN6.5，授权日为2024年11月5日。 专利摘要：1.本
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2025/01/25
江苏一高精度芯片封装设备企业 启动IPO辅导
“相比于封装技术的创新，设备的创新要更加前置才能捕获市场。”有从事半导体的业内人士说到。 近日，苏州猎奇智能设备股份有限公司（“猎奇智能”）在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并
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2025/01/25
36亿投资新项目！年产4万吨硅酮胶将推动山东经济发展
近些年，伴随着新材料行业的迅速发展，市场上不断涌现出各类新兴投资项目，使得这一领域备受瞩目。山东吉泰新材料有限公司的一则最新公告，再次引发了投资者与业内人士的广泛讨论。该公司计划投入3.6亿元在郯
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2025/01/25
2024年汽车市场大变革！芯源微股票上涨5%折射出半导体科技对行业的深远影响
2024年12月26日，汽车行业再传佳讯，芯源微电子设备股份有限公司的股票在盘中上涨了5.0%，当前股价达到92.06元/股。多个方面数据显示，截至13:59，今日该股成交量达3.94亿元，换手率
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2025/01/24
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